정전기 방전 보호용 이어폰 스피커

Abstract

도전성 하우징, 마이크로 스피커 모듈, 및 회로기판을 포함하는 이어폰 스피커가 제공된다. 상기 도전성 하우징은 홀딩 공간을 구비한다. 상기 마이크로 스피커 모듈은 상기 홀딩 공간 내에 배치된다. 상기 회로기판은 상기 도전성 하우징 외부에 배치되며, 상기 도전성 하우징을 항해 직면하는 제 1 표면과 상기 제 1 표면에 대응하는 제 2 표면을 구비한다. 정단자와 부단자는 상기 제 2 표면상에 배치되며 사기 마이크로 스피커 모듈에 전기적으로 연결된다. 도전성 물질층은 상기 제 1 표면상에 배치되어 상기 부단자에 전기적으로 연결되며, 상기 도전성 물질층은 상기 도전성 하우징과 직접 접촉된다. 이어폰 스피커, 도전성 하우징, 도전성 물질층, 마이크로 스피커 모듈, 회로기판

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      JP-2007174540-AJuly 05, 2007Nec Access Technica Ltd, Necアクセステクニカ株式会社小型無線装置、小型無線装置のプリント基板及び小型無線装置の部品実装方法
      KR-20040011852-AFebruary 11, 2004주식회사 비에스이마이크로폰용 도전성 캡
      KR-20050096435-AOctober 06, 2005주식회사 팬택마이크로폰
      KR-20060083456-AJuly 21, 2006삼성전자주식회사노이즈 감소를 위한 그라운드를 갖는 마이크로폰

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