Device for polishing a wafer

웨이퍼 연마장치

  • Inventors:
  • Assignees: 주식회사 실트론
  • Publication Date: August 28, 2009
  • Publication Number: KR-100914695-B1

Abstract

본 발명은, 연마블록에 균일한 압력이 인가되어 엣지-업 현상의 발생이 방지되도록 구조가 개선되어 웨이퍼의 평탄도를 향상시킬 수 있는 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 웨이퍼 연마장치는 웨이퍼를 연마하기 위한 연마패드; 연마패드가 결합되며 회전 가능한 테이블; 연마패드의 상방에 승강 및 회전 가능하게 설치되는 헤드; 헤드의 하면에 결합되며, 웨이퍼가 상기 연마패드와 마주하도록 웨이퍼가 안착되는 연마블록; 헤드의 하측에 결합되며, 연마블록의 가장자리와 밀착되는 환형의 베이스부 및 베이스부로부터 상방으로 돌출 형성되는 환형의 돌출부를 가지는 밀폐부재; 및 헤드에 설치되며, 웨이퍼에 대한 연마시 연마블록을 하방으로 가압하는 가압유닛;을 구비한다. CMP(Chemical-Mechanical Polishing), 연마, 웨이퍼

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Patent Citations (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-H11151675-AJune 08, 1999Speedfam Co Ltd, スピードファム株式会社Grinder surface plate
    KR-20010002489-AJanuary 15, 2001윤종용, 삼성전자 주식회사Wafer polishing apparatus including wafer carrier having annular protrusion on its lower surface
    KR-20070087965-AAugust 29, 2007강준모Flexible membrane
    KR-20070087966-AAugust 29, 2007강준모화학기계적 연마용 캐리어 및 플렉서블 멤브레인

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